很多想进入电子行业的朋友们建议是知道的，对于铝基覆铜板是什么东西。但是可能更多的朋友并不是太了解对于铝基覆铜板的加工啊或者是一个简单的基础介绍。所以今天我们作为源头铝基覆铜板厂家，就来为您详细的讲解一下铝基覆铜板是什么？

铝基覆铜板是什么东西

铝基覆铜板做为印制电路板生产制造中的基板原材料，对印制电路板关键起互联关断、绝缘层和支撑点的功效，对线路中数据信号的传输速率、动能损耗和特性阻抗等有较大的危害，印制电路板的性能、质量、生产制造中的工艺性能、生产制造水准、制造成本及其长时间的可靠可靠性及可靠性在较大水平上在于铝基覆铜板。

铝基覆铜板别名也叫板材、覆铜箔玻纤板，是将加肋原材料浸以环氧树脂，一面或双面覆以铜箔，经压合而成的一种板块原材料。 它是做PCB的基本上原材料，常叫板材， 当它用以实木多层板生产制造时，也叫细木工板(CORE)。覆铜板是电子工业的基本原材料，适用于生产加工生产制造印制电路板(PCB)，普遍用在电视、录音机、电脑上、电子计算机、移动通信等电子设备。

铝基覆铜板工艺

　　覆铜板一般指覆铜箔玻纤板，是将电子器件玻璃纤维布或别的提高原材料浸以环氧树脂，一面或两面覆以铜箔而且经压合而制作的一种板块原材料，通称覆铜板。覆铜板关键用于生产制造印制电路板和印刷电子元器件。覆铜板可分成刚度覆铜板和挠性覆铜板。

　　覆铜板是印制电路板生产制造的基板原材料，对印制电路板关键起互联关断、绝缘层和支撑点的功效。覆铜板对线路中数据信号的传输速率、特性阻抗和动能损害等有很大的危害。

　　铝基覆铜板即铝基板，是原料的一种，它是以电子器件玻璃纤维布或别的提高原材料浸以环氧树脂、单一树脂等为绝缘层粘合层，一面或两面覆以铜箔并经压合而制作的一种板块原材料，被称作覆铜箔压层铝基板，通称为铝基覆铜板。

　　高分子材料防腐蚀涂料和提高原材料构成的绝缘层玻纤板可以做为覆铜板的基板。防腐蚀涂料做为黏合剂，是基板的主要成分，决策电气设备性能;提高原材料-般有纸版和布面二种，决策基板的热性能和机械设备性能，如耐浸焊性、抗拉强度等。这种基板除开可以用于生产制造覆铜板，其自身也是生产制造原材料。可以做为家电产品的绝缘层底版。下边详细介绍几类常见覆铜板的基板原材料以及特性。

三种常见铝基覆铜板产品

　　1、脲醛树脂基板和酚醛树脂纸基覆铜板

　　用脲醛树脂预浸绝缘纸或棉胶合板，双面加无碱玻璃布，就能做成脲醛树脂压层基板。在基板一-面或双面黏合压合铜箔做成的酚醛树脂纸基要铜钱。质优价廉。但非常容易吸湿。吸水之后，接地电阻减少。受工作温度危害大，当工作温度高过100~C时，家具板材的机械设备性能显著下降：这类覆铜板在民用型或低端电子设备中普遍应用，高端电子设备或丁作在严酷自然环境标准和高频率标准下的电子产品中非常少选用。铝基覆铜板酚醛树脂纸基铜箔板的规范薄厚有1.0mm、1.5mm、 2.0mm等几类，-般优先选择采用薄厚为1 5mm和20mm的家具板材。

　　2、环氧树脂胶基板和环氧树脂玻璃布覆铜板

　　化学纤维纸或中碱玻璃布用环氧树脂胶预浸后压合而成的环氧树脂胶压层基板，电气设备性能和机械设备性能优良。环氧树脂胶用双氰胺做为环氧固化剂的环氧树脂胶玻璃布家具板材，性能更强，但价钱较高;将环氧树脂胶和脲醛树脂混和应用生产制造的环氧树脂酚醛树脂玻璃布家具板材，价钱减少了，也可以做到令人满意的品质。在这里二种基板的一面或双面黏合压合铜箔做成的覆铜板，常见于工作中在严酷条件下的电子设备和高频电路中。二者在机械加工制造、规格平稳、绝缘层防水、 耐热等层面的性能指标值对比。前面一种更强一些。立即观查二者，前面一种的清晰度不错。铝基覆铜板这二种家具板材的薄厚规格型号较多。薄厚为1.0mm和1 .5mm的※常见来生产制造印制电路板。

　　3、聚四氟乙烯基板和聚四氟Z烯玻璃布覆铜板

　　用无碱玻璃布预浸聚四氟乙烯分散化保湿乳液后压合做成的压层基板，是种相对高度绝缘层、耐热的新材料，把通过空气氧化加工处理的铜答粘台、压合到这类基板上做成的覆铜板，可以在很宽的温度范围(-230°C一 260“C)内工作中 ，中断工作中的溫度限制甚辛做到300°C。这类高性能的家具板材介电损耗小，频率特点好，耐湿冷、耐浸焊性及有机化学稳定性能好， 抗剥抗压强度高。铝基覆铜板关键用于生产制造超高频(微波加热)电子设备、独特仪表仪器前军I商品的印制电路板，但它的费用较高，刚度非常差。