近年来，我们钢铁企业不断增强创新意识，增加了对铜铝通讯基板材料的科研投资，但与国际领先钢铁企业相比仍存在差距。钢铁产业技术创新的独立性、协同性、系统性、稳定性、连续性仍然不足，技术供给仍不能完全满足行业发展需求。一些核心技术没有掌握，也没有摆脱核心技术追随者的角色。目前大型冶金设备的国产化率可以达到90%以上，但关键和核心技术仍然依赖进口。因此，在今后较长时间内，我们钢铁企业仍需加强创新意识，加强创新体系和机制，增加研发投资，提高创新能力。

铜铝通讯基板的特点是什么？

　　1. 铜铝通讯基板成本低、比重更低：与体积轻的复合产品相比，纯铜可以节省至少60%的成本，比重为纯铜的37%至40%。

　　2. 铜铝通讯基板的优秀加工性：比相同规格的铜导体弯曲性能好，容易加工。由于界面结合强度高，铜和铝在剪切、冲压和弯曲过程中不会分层。

　　3. 铜铝通讯基板导热性能好：通过冷轧加工成厚度不同的带材。它们是无氧冶金复合材料，因此没有传热接触阻力，铜和铝的传热性能很好。

　　4. 铜铝通讯基板导电性能优良：电导率达到T2导体的90%以上，是取代纯铜导体的好选择。

　　5. 铜铝通讯基板生产宽度达1000毫米，目前主要厚度为0.8毫米、1.0毫米，可广泛应用于各种领域。

铜铝通讯基板产业投资前景分析

　　经过多年的发展，我国铜铝通讯基板产业取得了很大的成就，已成为世界铜铝通讯基板的主要生产国和出口国之一。我国铜铝通讯基板的生产水平、产品质量、经济效益等有了很大提高，逐步实现了现代工业目标。

　　铜铝通讯基板上游主要是铜和铝，基板材料主要由铝芯和铜包层组成，铜导电性能好，腐蚀性好，铝成本低，重量轻。用于高频导线、高电流导电行时，电导率与纯铜导体基本相同。铜铝通讯基板下游产业主要是电子、汽车、能源、电力、石化、冶金、机械等工业领域。基板材料是近年来电力及工业电力产业发展起来的新型层状复合材料，是一种高性能复合导体。