对于铝基板、铝基覆铜板、以及万用板他们直接有什么不同点，您清楚吗？其实很简单，下面我们来为您讲解一下铝基覆铜板和万用板区别以及对于两者的介绍，都做一个简单的说明讲述，以便来帮助大家更好的了解使用。

铝基覆铜板介绍

　　铝基覆铜板即铝基板，是原料的一种，它是以电子器件玻璃纤维布或别的提高原材料浸以环氧树脂、单一树脂等为绝缘层粘合层，一面或两面覆以铜泊并经压合而制作的一种板块原材料，被称作覆铜泊压层铝基板，通称为铝基覆铜板。

万用板介绍

　　全能板是一种依照规范IC间隔(2.54MM)铺满焊层、可按自己的意向压接式电子器件及连线的pcb电路板。对比技术专业的PCB制版工艺，洞洞板具备下列优点：应用门坎低，成本费便宜，方便使用，拓展灵便。例如在学员电子设计竞赛中，著作通常必须在几日時间内分秒必争地进行，因此大多数应用全能板。

铝基覆铜板和万用板区别

　　1、 性能层面区别：铝基板的高排热性能比覆铜板的要高很多，铝基板的导热性与它的绝缘层相对密度、导热性相关，绝缘层越薄，其导热性就越高。

　　2、 机械加工制造性能层面区别：与覆铜板相较为，铝基板更好于覆铜板。铝基板具备高冲击韧性和延展性，因而可以在铝基板上完成大规模的印制板生产制造。

　　3、 无线电波屏蔽性能层面区别：铝基板可以当做屏蔽板，具有屏蔽无线电波的功效，更胜于覆铜板。

　　4、 线膨胀系数区别：因为一般的铝基覆铜板都具有着热变形的问题，非常容易危害镀覆孔和路线的品质。而铝基板的线膨胀系数比覆铜板的要小，有益于确保印制板的品质和稳定性。