我们都知道，铝基覆铜板铜常情况下会根据根据铝基覆铜板的机械刚度，分为刚性铝基覆铜板和柔性铝基覆铜板。也会根据根据铝基覆铜板的绝缘材料和结构，分为有机树脂铝基覆铜板、金属基铝基覆铜板和陶瓷基铝基覆铜板，种类比较多，但是对于铝基覆铜板制作过程估计很多朋友不懂，今天我们来教您一下。

铝基覆铜板组成

1、厚板按铝基覆铜板厚度分为厚板(板厚范围为0.8～3.2mm(含Cu))、板厚范围小于0.78mm(不含Cu));

2、根据铝基覆铜板的增强材料，分为玻璃布基铝基覆铜板、纸基铝基覆铜板和复合基铝基覆铜板(CME-1、CME-2)。

3、阻燃板和非阻燃板按阻燃等ji划分。

4、根据铝基覆铜板的某些性能，将其划分为高Tg板(Tg≥170℃)、高介电性能板，高CTI板(CTI≥600V)、环保铝基覆铜板(无卤、无锑)、紫外光覆盖铝基覆铜板。

铝基覆铜板的性能和标准

1.外观要求

如：金属箔凹坑、划痕、树脂点、褶皱、针孔、气泡、白丝等。

2.尺寸要求

例如：长度、宽度、对角线偏差、翘曲。

3.电性能要求

包括：介电常数(Dk)、介质损耗角正切(Df)、与漏电起痕指数相比，体积电阻、表面电阻、绝缘电阻、耐电弧、介质击穿电压、电气强度(CTI)、耐离子迁移性(CAF)等。

4.物理性能要求

包括：尺寸稳定性、剥离强度(PS)、弯曲强度、耐热性(热应力，Td、T260、T288、T300)、冲孔等。

5.化学性能要求

包括:燃烧、可焊、耐药、玻璃化温度(Tg)Z轴热膨胀系数(Z-CTB)、尺寸稳定性等。

6.环境性能要求

包括:吸水性、压力容器蒸煮试验等。，铝基覆铜板标准：IPC-4101C，铜板检测标准：IPC-TM-650。

铝基覆铜板制作过程

PP裁切→ 预叠→ 组合→ 压合→ 拆卸→ 裁检→ 包装→ 入库→出货

铝基覆铜板用途

铝基覆铜板电路板极其重要的基础材料。各种形式和功能不同的印刷电路板有选择地加工、蚀刻、钻孔和镀铜，制成不同的印刷电路（单面、双面、多层）。

铜板作为印刷电路板制造的基板材料，主要起到连接、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗影响很大。因此，印刷电路板的性能、质量、加工性、制造水平、制造成本和长期可靠性和稳定性在很大程度上取决于铜板。

统一铝基覆铜板主要用于制造印刷电路板，以支持、连接和绝缘电子元件。它被称为印刷电路板的重要基础材料。它是所有电子产品不可或缺的重要电子材料，包括航空、航天、遥感、遥测、遥控、通信、计算机、工业控制、家用电器，甚至高ji儿童玩具。随着科学技术水平的不断提高，近年来一些特殊的电子铝基覆铜板也被用来直接制造印刷电子元件。