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LED通讯基板材料图片
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LED通讯基板材料

源头厂家 支持定制 多种加工形式 欢迎实地考察

LED通讯基板材料主要应用在3G、4G、5G网络的基站,目前我们外主要采用铝镀铜的技术,但是铝镀铜工艺污染建议严重,生产受限。我公司研发的铜铝复合工艺,生产过程环保,后续仅仅是机械加工,并且质量稳定,...

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服务承诺:坚持采用原生铝锭、铜锭,从原料到成品均为源头LED通讯基板材料厂家生产。

更新日期:2021年11月5日 15:30:46

产品描述

LED通讯基板材料

主要应用在3G、4G、5G网络的基站,目前我们外主要采用铝镀铜的技术,但是铝镀铜工艺污染建议严重,生产受限。我公司研发的铜铝复合工艺,生产过程环保,后续仅仅是机械加工,并且质量稳定,生产效率高,满足gj环保的政策要求。

我公司生产的板型平整,机械强度高,铜铝间冶金结合,极冷极热不分层。LED芯片直接封装在铜表面,芯片产生的热量由铜直接由一点传导到整个面,然后通过铝传导出去,充分发挥了铜良好的导热性能和铝的良好散热性能。

LED通讯基板材料特点

产品具有延长使用寿命,可实现同等功率集约化、小型化设计的特点,是目前zui理想的COB封装散热基板材料。

铜铝复合散热器板,充分发挥了铜材的导热性能及铝材的散热性能,使两种金属进行有效的结合。满足了散热系统小型化,轻量化的设计要求。适用于工业电器、LED、PC、新能源汽车行业的散热器及散热模组。

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